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崗位職責(zé)：

1、協(xié)助上級完成新市場、新客戶的開拓工作，參與運(yùn)營業(yè)務(wù)的市場推廣工作；

2. 收集市場信息，積累市場宣傳材料，負(fù)責(zé)收集、整理、歸納市場行情、價(jià)格以及新產(chǎn)品、替代品、客源等信息資料，提出分析報(bào)告；

3. 協(xié)助實(shí)施客戶檔案管理、客戶關(guān)系管理和客戶分級管理，維護(hù)客戶關(guān)系，協(xié)助組織客戶接待等各類商務(wù)活動(dòng)；

4、維系客戶，代理商，或其他合作伙伴的長期關(guān)系；

5、工作地點(diǎn)為成都，同時(shí)負(fù)責(zé)華東，華南，或西南區(qū)域具體客戶項(xiàng)目及客戶經(jīng)理；

6、工作領(lǐng)域涵蓋物聯(lián)網(wǎng)，衛(wèi)星導(dǎo)航及通信終端廠商等；

7、承擔(dān)個(gè)人任務(wù)指標(biāo)，根據(jù)績效完成情況有不同獎(jiǎng)金方案；

8、根據(jù)個(gè)人能力開發(fā)新客戶，促成業(yè)務(wù)項(xiàng)目。

崗位要求：

1、對電子、通信產(chǎn)業(yè)（物聯(lián)網(wǎng)/消費(fèi)類電子產(chǎn)品/衛(wèi)星導(dǎo)航等）的發(fā)展和市場狀況有深入的了解；

2、能夠獨(dú)立完成市場調(diào)研、開發(fā)客戶、技術(shù)咨詢、商務(wù)操作及售后服務(wù)的全過程；

3、通過有針對性的產(chǎn)品市場分析，能確定產(chǎn)品的功能性能需求，目標(biāo)市場定位；

4、通過競爭分析等手段能確定產(chǎn)品的定價(jià)和銷售策略；

5、有一定的產(chǎn)業(yè)客戶關(guān)系、銷售經(jīng)驗(yàn)和銷售業(yè)績者優(yōu)先；

6、可適應(yīng)出差，適應(yīng)高強(qiáng)度節(jié)奏客戶關(guān)系維系工作；

7、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；

8、性格積極樂觀，富有責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，服從上級領(lǐng)導(dǎo)工作安排。

根據(jù)業(yè)績提成上不封頂，特別有優(yōu)秀者，薪資面議。

崗位職責(zé):

1、協(xié)助上級完成新市場、新客戶的開拓工作，參與運(yùn)營業(yè)務(wù)的市場推廣工作；

2. 收集市場信息，積累市場宣傳材料，負(fù)責(zé)收集、整理、歸納市場行情、價(jià)格以及新產(chǎn)品、替代品、客源等信息資料，提出分析報(bào)告；

3. 協(xié)助實(shí)施客戶檔案管理、客戶關(guān)系管理和客戶分級管理，維護(hù)客戶關(guān)系，協(xié)助組織客戶接待等各類商務(wù)活動(dòng)；

4、維系客戶，代理商，或其他合作伙伴的長期關(guān)系；

5、工作地點(diǎn)為成都，同時(shí)負(fù)責(zé)華東，華南，或西南區(qū)域具體客戶項(xiàng)目及客戶經(jīng)理；

6、工作領(lǐng)域涵蓋物聯(lián)網(wǎng)，衛(wèi)星導(dǎo)航及通信終端廠商等；

7、承擔(dān)個(gè)人任務(wù)指標(biāo)，根據(jù)績效完成情況有不同獎(jiǎng)金方案；

8、根據(jù)個(gè)人能力開發(fā)新客戶，促成業(yè)務(wù)項(xiàng)目。

職位要求:

1、對電子、通信產(chǎn)業(yè)（物聯(lián)網(wǎng)/消費(fèi)類電子產(chǎn)品/衛(wèi)星導(dǎo)航等）的發(fā)展和市場狀況有深入的了解；

2、能夠獨(dú)立完成市場調(diào)研、開發(fā)客戶、技術(shù)咨詢、商務(wù)操作及售后服務(wù)的全過程；

3、通過有針對性的產(chǎn)品市場分析，能確定產(chǎn)品的功能性能需求，目標(biāo)市場定位；

4、通過競爭分析等手段能確定產(chǎn)品的定價(jià)和銷售策略；

5、有一定的產(chǎn)業(yè)客戶關(guān)系、銷售經(jīng)驗(yàn)和銷售業(yè)績者優(yōu)先；

6.  可適應(yīng)出差，適應(yīng)高強(qiáng)度節(jié)奏客戶關(guān)系維系工作；

7、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；

8、性格積極樂觀，富有責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，服從上級領(lǐng)導(dǎo)工作安排。

根據(jù)業(yè)績提成上不封頂，特別有優(yōu)秀者，薪資面議。

崗位職責(zé)：

1.硅基CMOS或者SiGe BiCMOS工藝 微波/毫米波單片電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證，包括功放、低噪放、混頻器、倍頻器、分頻器、限幅器、環(huán)形器、移相器、衰減器、開關(guān)、多功能等芯片；

2.高效率、高線性、可重構(gòu)、預(yù)失真、通道補(bǔ)償?shù)燃夹g(shù)研發(fā)；

3.熟悉收發(fā)鏈路，對系統(tǒng)架構(gòu)有了解，從事芯片應(yīng)用技術(shù)研究。

任職要求：

1.碩士及以上學(xué)歷；

2.相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2年及以上；

3.電磁場與微波技術(shù)、集成電路工程、微電子與固體電子學(xué)、電路與系統(tǒng)、電子與通信工程、電子科學(xué)與技術(shù)、物理電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)；

4.具備扎實(shí)的電磁場理論基礎(chǔ)，熟悉射頻電路的基本理論與應(yīng)用，熟練掌握ADS/HFSS/Cadence/等工程軟件；

5、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；

6、性格積極樂觀，富有責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，服從上級領(lǐng)導(dǎo)工作安排。

崗位職責(zé):

1、協(xié)助上級完成新市場、新客戶的開拓工作，參與運(yùn)營業(yè)務(wù)的市場推廣工作；

2. 收集市場信息，積累市場宣傳材料，負(fù)責(zé)收集、整理、歸納市場行情、價(jià)格以及新產(chǎn)品、替代品、客源等信息資料；

3. 協(xié)助實(shí)施客戶檔案管理、客戶關(guān)系管理和客戶分級管理，維護(hù)客戶關(guān)系，協(xié)助組織客戶接待等各類商務(wù)活動(dòng)；

4．處理商務(wù)合同，及相關(guān)商務(wù)文件；

5．工作地點(diǎn)為成都。

崗位要求:

1．集成電路相關(guān)專業(yè)、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2．熟悉辦公軟件使用；

3．可適應(yīng)短期出差；

4．具有良好的品行、工作責(zé)任心、積極主動(dòng)和團(tuán)隊(duì)合作精神；

5、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；

6、性格積極樂觀，富有責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，服從上級領(lǐng)導(dǎo)工作安排。

崗位職責(zé)：

1． 數(shù)字電路的前端設(shè)計(jì)；

2． 獨(dú)立完成模塊級文檔書寫，RTL編碼，驗(yàn)證，綜合和時(shí)序驗(yàn)證，熟悉數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)，能夠推動(dòng)后端工程師工作。

職位要求：

1、 微電子，半導(dǎo)體或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、 具備扎實(shí)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟悉matlab、Verilog HDL或VHDL語言；

3、 熟練使用Cadence, Modelsim，Synopsys等EDA開發(fā)工具進(jìn)行數(shù)字電路后端的設(shè)計(jì)工作；

4、 熟悉packet處理、編解碼等通信協(xié)議優(yōu)先；

5、 熟悉SPI, I2C等串行通信協(xié)議優(yōu)先；

6、 具有成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

7、 有SV/UVM驗(yàn)證方法學(xué)的優(yōu)先；

8、 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；

9、性格積極樂觀，富有責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，服從上級領(lǐng)導(dǎo)工作安排。

崗位要求

1.) 碩士及以上學(xué)歷，通信、微電子、微波及相關(guān)專業(yè)；

2.) 具有較好的RFIC設(shè)計(jì)、模擬IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟悉半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體物理的理論，熟悉IC設(shè)計(jì)流程和后端Layout設(shè)計(jì)流程；

3.) 熟練使用Cadence Spectre/SpectreRF，ADS等EDA工具；

4.) 具有1年及以上無線通信芯片射頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，包括LNA，PA，Mixer，RFVGA，VCO等.

5.) LNA、Mixer、PA等IC設(shè)計(jì)成功流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

6.) 具備實(shí)驗(yàn)室測試以及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；具有無線通信系統(tǒng)以及EMC經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

7.) 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；

8.) 性格積極樂觀，富有責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，服從上級領(lǐng)導(dǎo)工作安排。

9.) 良好的英語能力。

崗位職責(zé):

1.) 射頻芯片電路設(shè)計(jì)，包括LNA，PA，Mixer，VCO等；

2.) 提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報(bào)告及相關(guān)測試方案；

3.) 輔助測試工程師完成芯片測試pcb板及測試軟件設(shè)計(jì)；

4.) 完成對芯片相關(guān)模塊的測試任務(wù)，提交測試報(bào)告，提出改版意見；

5.) 提供芯片銷售及應(yīng)用過程中的技術(shù)支持。

崗位職責(zé)：

  1、根據(jù)IC產(chǎn)品規(guī)格和測試需求，制定測試方案；

  2、設(shè)計(jì)用于量產(chǎn)測試的PCB；

  3、測試數(shù)據(jù)的整理與分析；

  4、根據(jù)產(chǎn)品需求建立自動(dòng)測試系統(tǒng)；

職位要求：

  1、通信、微波或電子工程類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

  2、工作經(jīng)驗(yàn)：1年以上產(chǎn)品開發(fā)、測試工作經(jīng)歷、經(jīng)驗(yàn)

  3、熟練焊接電子元器件

  4、熟悉失網(wǎng)、頻譜分析儀、射頻信號(hào)源、噪聲分析儀等射頻測試儀器；

  5. 熟悉電子產(chǎn)品測試方法，具備電子產(chǎn)品測試工具的開發(fā)能力；

6、熟悉產(chǎn)品開發(fā)業(yè)務(wù)及制作加工流程

  7、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),能吃苦耐勞。

崗位職責(zé)：

1．根據(jù)項(xiàng)目要求熟悉相關(guān)代工廠的工藝設(shè)計(jì)規(guī)則及版圖相關(guān)要求；

2．根據(jù)設(shè)計(jì)工程師的要求完成芯片各模塊電路的版圖設(shè)計(jì)，完成lvs，drc等設(shè)計(jì)規(guī)則檢查；

3．參與模塊版圖review會(huì)議，根據(jù)設(shè)計(jì)工程師的反饋意見修改版圖；

4．完成***終芯片版圖設(shè)計(jì)，通過各項(xiàng)物理驗(yàn)證，生成gdsII等流片數(shù)據(jù)；

5．完成晶圓上的芯片布局規(guī)劃，準(zhǔn)備和提交代工廠流片前需要的所有數(shù)據(jù)；

6．輔助流片過程中和代工廠之間的互動(dòng)和信息反饋工作；

7．輔助外協(xié)人員有關(guān)芯片切割封裝的工作；

8．完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其它工作。

崗位要求：

1．微電子、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2．模擬/射頻版圖設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)2年及以上；

3．熟悉Virtuoso版圖設(shè)計(jì)，以及Calibre DRC/LVS/xRC流程和方法，熟悉集成電路工藝；

4．熟悉模擬/射頻IC的版圖設(shè)計(jì)要求和技巧，掌握模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)基本方法（高精度匹配，寄生參數(shù)優(yōu)化，噪聲耦合等）；

5．具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；

6．性格積極樂觀，富有責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，服從上級領(lǐng)導(dǎo)工作安排；

7．身體健康狀況符合工作崗位要求，能夠適應(yīng)工作環(huán)境、工作時(shí)長。

崗位要求

1.   本科及以上學(xué)歷，通信、微電子、微波及相關(guān)專業(yè)，2年以上工作經(jīng)歷；

2.   熟練使用Cadence Spectre,HSPICE等EDA工具；

3.   熟悉CMOS/BICMOS工藝及器件結(jié)構(gòu)；

4.   熟悉常用模擬電路的設(shè)計(jì)，如BANDGAP,LDO, AMP, ADC/DAC，CHARGE-PUMP等；

5.   掌握電路測試和調(diào)試方法；

6.   具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；

7.   性格積極樂觀，富有責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，服從上級領(lǐng)導(dǎo)工作安排。

崗位職責(zé):

1.   負(fù)責(zé)BANDGAP,LDO, AMP, ADC/DAC，CHARGE-PUMP等模塊電路設(shè)計(jì)；

2.   指導(dǎo)版圖工程師完成相關(guān)版圖設(shè)計(jì)；

3.   指導(dǎo)測試工程師完成相關(guān)IC的測試；

4.   編寫項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)文檔；

5.   能負(fù)責(zé)或參與系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)為佳。

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)芯片從Netlist到GDS的數(shù)字后端設(shè)計(jì)工作。

2. 布局布線，時(shí)鐘樹綜合，靜態(tài)時(shí)序分析。

3. IR-DROP分析，物理驗(yàn)證（DRC/LVS）。

崗位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，電子，微電子，計(jì)算機(jī)，通信等相關(guān)專業(yè)。

2.相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)1年及以上，熟悉布局布線、物理驗(yàn)證等物理設(shè)計(jì)流程。

3.扎實(shí)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)，熟悉Verilog HDL語言。

4.具備以下一項(xiàng)或多項(xiàng)技能者優(yōu)先:

  a) 熟悉低功耗設(shè)計(jì)流程。

  b) 熟悉邏輯綜合、DFT。

  c) 具備一定腳本能力，掌握腳本語言（tcl/perl/Makefile/Cshell）。

5.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。

6.性格積極樂觀，富有責(zé)任心，抗壓能力強(qiáng)，服從上級領(lǐng)導(dǎo)工作安排。